第4回 メカニカルデザインセミナーMechanical Design 2011　開催のご案内

日頃より皆様のお引き立てを賜り、改めて御礼申し上げます。 昨年に引き続き、 第４回のメカニカルデザインセミナーを開催する運びとなりました。

今回は、実設計に適用し得る非弾性材料のモデリングに注目し、最近の方向性を 示す講義を予定致しました。3名の講師を招聘しています。 なお基調講演には芝浦工業大学 工学部材料工学科 苅谷義治准教授をお迎えし、「高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸問題と大規模解析への期待」 と題して講義をいただきます。20〜30CPU並列、3000万要素規模をめざした樹脂 粘弾性と金属クリープを含む非弾性・大規模並列解析について講演いただくと共に、クリープの基礎論にも触れていただきます。

皆様のご参加を、お待ち申し上げます。