株式会社メカニカルデザイン[東京都調布市]

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I035 【BIOVIA/Abaqus Multi-Solution セミナー】

弊社ではAbaqusの代理店業務を行っておりますが、今回、ダッソー・システムズ株式会社殿との共催により、下記のセミナーを開催致します。

「マルチスケールモデリングによる材料設計の新潮流」- 分子シミュレーションから連続体力学へ -

構造解析による設計シミュレーションが十分に普及した今日、残されている最大の難関は、先端領域における材料モデルの実用的な構築にあります。このような領域では、試験方法がない、試験片が用意できないといった運用上の問題に加え、構成則そのものが明瞭でない場合も少なくありません。

亀裂や破壊など、学問としては既に成立していながら、環境条件による挙動の千差万別に阻まれ、実用的な適用が十分でない分野に対しても、災害や過酷事故への対応など、シミュレーションの需要は高まる一方です。

そのため今日では、必要とされる材料データが何故そのような物性になるのか、ミクロな視点からは材料はどのように振舞うのかを、原理原則から考える方法論が望まれるようになってきました。第一原理計算や分子動力学計算など、分子を対象としたシミュレーションはその代表的な手法です。材料内部で起こる現象を推測し、さらに高機能な材料を開発することを狙いとする試みが見られるようになってきています。

しかしその一方においては、製品の最終イメージに対してこれらの手法が扱うスケールが小さ過ぎるため、異なるスケールを克服して繋ぐためのマルチスケールモデリングの重要性が従来から指摘されてきました。今日、大規模な分子シミュレーションが可能になってきたとはいえ、製品設計に単純に応用することは難しく、マルチスケールモデリングの視点から、ソフトウェア群の選定に多くの工夫が必要です。

今回は、ダッソー・システムズ株式会社から講師を迎え、BIOVIAの分子シミュレーションソフトウェアMaterials Studioの紹介、ならびにマルチスケールモデリングを想定したAbaqusに関する弊社の実績について紹介します。

皆様の参加をお待ち致します。

日程・会場

1.東京 日程:2017年9月29日(金)13:30~17:00
会場:関東ITソフトウェア健康保険組合・山王健保会館会議室
地下鉄銀座線・南北線溜池山王駅下車徒歩3分
2.大阪 日程:2017年10月25日(水)13:30~17:00
会場:AP大阪梅田茶屋町
JR大阪駅・地下鉄梅田駅徒歩3分
3.名古屋 日程:2017年10月26日(木)13:30~17:00
会場:名古屋JPTower ホール&カンファレンス
JR名古屋駅徒歩1分

参加コース/費用

¥1,000税込み (当日、現金支払)

※ セミナーテキスト代金を含みます。

定員

1.東京100名
2.大阪  30名
3.名古屋  50名
※ 同業者の方の参加はお断りしております。

プログラム

「マルチスケールモデリングによる材料設計の新潮流」- 分子シミュレーションから連続体力学へ -

BIOVIA ・Materials Studioによる分子シミュレーション
BIOVIA・Materials Studioは、化学、材料、生体などの分野を対象とし、
  • 量子力学
  • 分子動力学
  • 粗視化分子動力学
の手法を備えた分子シミュレーションソフトウェアです。今回のセミナーでは、ダッソー・システムズ・バイオビアから専門の講師を迎え、
  • 樹脂複合材料における熱硬化過程、および破断強度の評価
  • 金属3Dプリンティング(積層造形)への応用
  • 電池における電気化学反応過程への応用
を取り上げ、Abaqusに繋ぐためのマルチスケールモデリングを含め、そのアプローチ方法について紹介します。
Abaqusによるマルチスケールモデリングのためのシミュレーション
Abaqusによるマルチスケールモデリングのためのシミュレーション SIMULIAの有限要素法による構造解析シミュレーションについて以下内容についてご紹介します。
  • マルチスケールモデリングのための均質化手法
  • Isight、Toscaによるパラメータ最適化、トポロジー最適化への応用
  • UMAT、UELなど材料構成則ユーザサブルーチンへの適用
また、分子シミュレーションツールと有限要素法による構造解析シミュレーションとの連携による領域のひろがりについてご紹介します。
  • 破壊、亀裂進展への応用(複合材料における破壊)
    繊維強化プラスチック(FRP)の母材破壊と界面損傷の解析
    均質化法の適用を前提として構築したFRPのミクロスケールモデルを対象に、母材の破壊、および母材-繊維の界面損傷をAbaqusでモデル化した。 左端に発生した初期き裂が母材内を進展していき、母材-繊維界面でしばらく停留した後に、界面がはく離してゆく様子がわかる。 本例は東京理科大学・松崎亮介先生による界面はく離モデルをベースとし、XFEMによる母材破壊を加えた検討結果である。
  • 溶接問題への適用(スポット溶接、肉盛り溶接)
    スポット溶接の電気-熱-応力の連成解析
    自動車用鋼板のスポット溶接を、Abaqusの電気-熱-応力の連成解析の機能を使用して解析した例である。 電流の反復的な負荷によって、鋼板の接合界面に溶融部(グレー部分)が集中的に現れ,徐々に拡大してナゲットが形成される様子がわかる。 HAZ(熱影響部)の物性評価など分子シミュレーションに期待される課題は大きい。
  • 移動境界問題の解法(固化析出などへの応用)
皆様の御参加をお待ち申し上げます。
なお内容は予告なく変更になる場合があります。

お問合せ

文書課 河野文子、多田陽子
メール:mechday@mech-da.co.jp
TEL:042-482-1539  FAX:042-482-5106

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