株式会社メカニカルデザイン[東京都調布市]

業務案内

Mechanical Design ユーザ会 (開催報告・2010年度)

第3回 メカニカルデザイン・ユーザ会 2010 開催報告

第3回メカニカルデザインユーザ会・Mechanical Design 2010は2010年7月9日東京コンファレンスセンター品川において参加者約80名を迎え、盛況のうちに終了しました。
当日の模様を御紹介いたします。
会場において、全体集合写真
会場において、全体集合写真

基調講演

基調講演 東北大学・寺田賢二郎准教授

事例講演

事例講演 スタンレー電気株式会社・高野昌子氏
「自動車用ランプアッセンブリーの衝突安全性評価」
事例講演 ナミックス株式会社・佐藤敏行氏
「フリップチップパッケージにおける粘弾性解析」
事例講演 芝浦工業大学・神田喜彦氏
「多段階温度応力緩和試験によるSn-Ag-Cuはんだ合金の
クリープ特性取得とLSIパッケージの信頼性解析」

弊社技術報告

代表取締役・小林卓哉 構造解析課・三原康子 構造解析課・大井秀哉
代表取締役・小林卓哉 構造解析課・三原康子 構造解析課・大井秀哉

各社殿展示

株式会社JSOL殿 TA・インスツルメント・ジャパン株式会社殿 来場の皆様
株式会社JSOL殿 TA・インスツルメント・ジャパン株式会社殿 来場の皆様

会場風景

会場風景 会場風景 会場風景 会場風景

懇親会

懇親会 懇親会 懇親会 懇親会
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